SUPERMICRO 1U BARE XEON D2123IT 1XM.2+M.2

Motherboard Chipsatz: Intel SoC,Kompatible Prozessoren: Intel® Xeon®,Prozessorfamilie: Skalierbare Intel® Xeon®,Prozessorsockel: BGA 2518,Eingebauter Prozessor: Ja,Anzahl unterstützter Prozessoren: 1,ECC vom Prozessor unterstützt: Ja,RAM-Speicher maximal: 512 GB,ECC: Ja,Zahl der DIMM Slots: 4,Ohne ECC: Ja,Speicherspannung: 1.2 V,Unterstützte DIMM-Modulkapazitäten: 16GB, 32GB, 64GB, 128MB,Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM,Unterstützte RDIMM Taktraten: 2133,2400,2666 MHz,Maximaler RDIMM Speicher: 256 GB,Ethernet/LAN: Ja,LAN-Controller: Intel® I350-AM4,Ethernet LAN Datentransferraten: 10,100,1000,10000 Mbit/s,Ethernet Schnittstellen Typ: 10 Gigabit Ethernet, Schnelles Ethernet, Gigabit Ethernet,Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 6,SATA III Anschlüsse: 4,IPMI LAN (RJ-45)-Anschluss: Ja,USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 2,Menge Modul-Steckplätze SFP+: 2,Gewicht: 3,63 kg,Höhe: 43 mm,Breite: 437 mm,Tiefe: 249 mm,Stromversorgung: 200 W,Eingangsstrom: 2.6 A,80 Plus Zertifizierung: 80 PLUS Gold,AC Eingangsfrequenz: 50 - 60 Hz,AC Eingangsspannung: 100 - 240 V,Anzahl der Haupt-Netzteile: 1,DC Ausgangsstrom (+5 V): 8 A,DC Ausgangsstrom (+12 V): 16 A,Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: 8 - 90%,Temperaturbereich bei Lagerung: -40 - 70 °C,Betriebstemperatur: 10 - 35 °C,Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: 5 - 95%,PCI-Express-Slots-Version: 3.0,PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1,Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze: 2,BIOS-Speichergröße: 128 Mbit,BIOS-Typ: AMI,ACPI-Version: 5.0,BIOS-Funktionen: PCI 3.0, SMBIOS 2.8, UEFI,Systemverwaltung BIOS (SMBIOS) Version: 2.8,UEFI-Version: 2.4,Eingebautes Grafikkartenmodell: Aspeed AST2500,Gehäusetyp: Rack (1U),LED-Anzeigen: Ja,Produktfarbe: Schwarz,Reset-Knopf: Ja,Anzahl Lüfter: 3 Lüfter,Ein-/Ausschalter: Ja,Kühlung: Aktiv,Lüfterdurchmesser: 4 cm,HDD Laufwerkschächte Hot-Swap: Nein,Anzahl der 3,5\" Erweiterungseinschübe: 1,Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: 4,unterstützte Speicherlaufwerksgrößen: 2.5,3.5,M.2,Anzahl der 2,5\" Erweiterungseinschübe: 4,Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD,Trusted Platform Module (TPM): Ja,Trusted Platform Module (TPM) Version: 2.0,Integrierter BMC mit IPMI: Ja,Paketgewicht: 5,44 kg,Verpackungstiefe: 465 mm,Verpackungshöhe: 155 mm,Verpackungsbreite: 655 mm,Intelligent Platform Management Interface (IPMI)-Unterstützung: Ja,Nachhaltigkeitszertifikate: RoHS,Konformitätsbescheinigungen: RoHS,Warentarifnummer (HS): 84714100