LENOVO ThinkEdge SE30 i3-1115GRE 8GB 256GB W10

Prozessor: i3-1115GRE,Prozessorhersteller: Intel,Prozessorfamilie: Intel® Core? i3,Anzahl Prozessorkerne: 2,Prozessor Boost-Frequenz: 3,9 GHz,Prozessor-Cache: 6 MB,Prozessor-Taktfrequenz: 2,2 GHz,TDP-down konfigurierbar: 12 W,TDP-down Frequenz konfigurierbar: 1,7 GHz,TDP-up Frequenz konfigurierbar: 3 GHz,TDP-up konfigurierbar: 28 W,Prozessorgeneration: Intel® Core? i3 Prozessoren der 11. Generation,Interner Speichertyp: DDR4-SDRAM,RAM-Speicher maximal: 8 GB,Speicherlayout: 1 x 8 GB,Speicherkapazität: 8 GB,Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 2,Anzahl HDMI-Anschlüsse: 1,HDMI-Version: 1.4b,Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-Anschluss: Ja,USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 3,USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C: 1,Anzahl Thunderbolt 4-Ports: 1,Intel® Thunderbolt 4: Ja,Stromversorgung: 65 W,Temperaturbereich bei Lagerung: -40 - 85 °C,Betriebstemperatur: -20 - 60 °C,Gewicht: 1,02 kg,Höhe: 51,5 mm,Breite: 179 mm,Tiefe: 88 mm,WLAN-Standards: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac),Bluetooth-Version: 5.1,Ethernet/LAN: Ja,Antennentyp: 2x2,Bluetooth: Ja,WLAN: Ja,Ethernet LAN Datentransferraten: 10,100,1000 Mbit/s,Top WLAN-Standard: Wi-Fi 5 (802.11ac),Halogenarm: Ja,Konformitätsbescheinigungen: REACH, RoHS, WEEE,Installiertes Betriebssystem: Windows 10 IoT Enterprise,Gesamtspeicherkapazität: 256 GB,SSD Schnittstelle: NVMe, PCI Express 3.0,SSD Speicherkapazität: 256 GB,Anzahl SSD installiert: 1,Speichermedien: SSD,SSD-Formfaktor: M.2,NVMe: Ja,Gesamtkapazität der SSDs: 256 GB,Eingebautes Grafikkartenmodell: Intel® UHD Graphics,Separates Grafikkartenmodell: Nicht verfügbar,Eingebaute Grafikadapter: Ja,Separater Grafikadapter: Nein,Hersteller der eingebauten GPU: Intel,Anzeige enthalten: Nein,Leerlauf Zustände: Ja,Intel® Trusted-Execution-Technik: Nein,CPU Konfiguration (max): 1,Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja,Eingebettete Optionen verfügbar: Ja,Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja,Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Nein,Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja,Gehäusetyp: Mini PC,Kabelsperre-Slot: Ja,Produktfarbe: Schwarz,Unterstützte Positionierung: Horizontal,Slot-Typ Kabelsperre: Kensington,VESA-Halterung: Nein,Motherboard Chipsatz: Intel SoC,Trusted Platform Module (TPM): Ja,Produkttyp: Mini-PC,Nachhaltigkeitszertifikate: ErP, Product Carbon Footprint (PCF) Carbon Neutral